鞭炮齐鸣、掌声雷动，8月28日上午，随着最后一方混凝土浇筑到位，惠州pg电子三期工程喜封金顶，我司凌辉征总经理及施工方相关代表一同参加了封顶仪式，共同见证这一激动人心的重要时刻。
汗水铸造辉煌，拼搏成就伟业。为了使工程快速、顺利完成，自主体结构开始施工以来，我司领导对本工程的各项工作都给予了很大的重视，积极开展现场检查与指导工作，并在项目上下全体人员与建设的共同努力之下，克服了种种困难。现场人员用辛勤劳动谱写着最平凡的伟大，为本项目取得阶段性的顺利封顶。
惠州pg电子三期项目工程总占地面积8500平方米，项目总建筑面积6.3万平方米，项目总投资1.7亿元，三期工程项目的建成将为惠州pg电子提供现代化的研发、生产一体化的产业空间，投入更多高端新型研发和检测设备，注入更强的高科技专业人才，大大提升产能实力、研发创新能力和市场核心竞争力，为pg电子的蓬勃发展增添新能量，助力企业实现飞跃。同时，pg电子将继续秉持诚信至上，质量第一，锐意创新，步步领先，打造成为全球顶尖的平板显示产品专业智造商。
细节见证品质，精工确保质量。在今后的日子里，在保证施工安全、质量的同时，项目全体人员将始终以饱满精神状态，全力以赴，精益求精，积极完成各项工作，确保工程顺利竣工，以不负pg电子人的热切期待！
